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TMS320C6202GLS250

TMS320C6202GLS250

数量 単価(USD) 合計金額
1 $263.893 $263.89
200 $102.123 $20,424.60
500 $98.535 $49,267.50
1000 $96.763 $96,763.00

在庫：7,102

*価格は参考値です。
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概要 TMS320C6202GLS250

Features• Beam Angle: 120˚• Precondition : JEDEC Level 2a• Dimension : 5.6 x 3.0 x 0.8 mm• ESD withstand Voltage : up to ± 5KV [HBM]Applications• INDOOR LIGHTING : Ambient Light, LED tube, Down light, LED bulb and Ceiling Light

主な特長

  • Impressive clock speed
  • Large internal memory
  • Perfect for demanding applications

応用

  • Powerful processing for telecom applications
  • Efficient networking capabilities
  • Industrial automation support

仕様

以下は、選択された部品の特性やカテゴリーに関する基本的なパラメータである。

Source Content uid TMS320C6202GLS250 Pbfree Code Yes
Rohs Code No Part Life Cycle Code Not Recommended
Ihs Manufacturer TEXAS INSTRUMENTS INC Part Package Code BGA
Package Description HFBGA, BGA384,22X22,32 Pin Count 384
Reach Compliance Code not_compliant ECCN Code 3A991.A.2
HTS Code 8542.31.00.01 Date Of Intro 1998-08-01
Samacsys Manufacturer Texas Instruments Additional Feature ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
Address Bus Width 22 Barrel Shifter NO
Bit Size 32 Boundary Scan YES
Clock Frequency-Max 250 MHz External Data Bus Width 32
Format FIXED POINT Integrated Cache YES
Internal Bus Architecture MULTIPLE JESD-30 Code S-PBGA-B384
JESD-609 Code e0 Length 18 mm
Low Power Mode YES Moisture Sensitivity Level 4
Number of DMA Channels 4 Number of External Interrupts 4
Number of Terminals 384 Number of Timers 2
On Chip Data RAM Width 8 On Chip Program ROM Width 8
Operating Temperature-Max 90 °C Operating Temperature-Min
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code HFBGA
Package Equivalence Code BGA384,22X22,32 Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Power Supplies 1.8,3.3 V Qualification Status Not Qualified
RAM (words) 32768 ROM Programmability MROM
Seated Height-Max 2.8 mm Supply Voltage-Max 1.89 V
Supply Voltage-Min 1.71 V Supply Voltage-Nom 1.8 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade OTHER Terminal Finish TIN LEAD
Terminal Form BALL Terminal Pitch 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 20
Width 18 mm uPs/uCs/Peripheral ICs Type DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

保証と返品

保証、返品、および追加情報

  • QAと返品ポリシー

    部品の品質保証: 365 日

    返品・返金：90日以内

    返品・交換：90日以内

  • 配送と梱包

    配送: たとえば、FedEx、JP、UPS、DHL、SAGAWA、YTC など。

    部品パッケージ保証: 100% ESD 帯電防止機能を備えた当社のパッケージは、高い強度と優れた緩衝機能を備えています。

  • 支払い

    たとえば、VISA、MasterCard、Western Union、PayPal、MoneyGram、楽天ペイなどのチャネルです。

    特定の支払いチャネルの好みや要件がある場合は、当社の営業チームにご連絡ください。

P87C52X2BN

P87C52X2BN

DIP module containing 8K/256 OTP memory, 12/6 clock, and communication functionality
ADSP-BF506BSWZ-4F

ADSP-BF506BSWZ-4F

Digital Signal Processor with Fixed-Point Arithmetic
XC3S1000-4FG456I

XC3S1000-4FG456I

FBGA-456 Programmable Logic Device
10CL055YU484C8G

10CL055YU484C8G

Field Programmable Gate Array FPGA
MC9S08PT60VLH

MC9S08PT60VLH

RoHS compliant integrated circuit with 60KB program memory
XC7S50-2CSGA324I

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Spartan®-7 FPGA IC
CY37512P208-100NI

CY37512P208-100NI

CMOS technology used in the manufacturing of this 512-cell EE PLD with 12ns speed
PIC18F6680-I/PT

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8-bit microcontroller
TMS370C756AFNT

TMS370C756AFNT

'TMS370C756AFNT is an 8-bit microcontroller in a 68-pin PLCC package.'
MKL04Z16VFM4

MKL04Z16VFM4

ARM Microcontrollers