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IXGA30N120B3

Semiconductor device IGBT Chip for power applications with a maximum power dissipation of 300W

在庫:9,361

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概要 IXGA30N120B3

IXGA30N120B3's GenX3™ IGBTs are manufactured using our reliable HDMOS process, which enables the creation of punch-through (PT) devices. This technology allows for higher surge current capabilities, lower saturation voltage, and reduced energy losses – making them comparable to most rugged power MOSFETs

主な特長

  • Fast switching speed
  • Low power consumption
  • High reliability guaranteed

応用

  • Efficient power handling
  • Compact size
  • Easy integration

仕様

以下は、選択された部品の特性やカテゴリーに関する基本的なパラメータである。

Series GenX3™ Package Tube
Product Status Active IGBT Type PT
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 1200 V Current - Collector (Ic) (Max) 60 A
Current - Collector Pulsed (Icm) 150 A Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 3.5V @ 15V, 30A
Power - Max 300 W Switching Energy 3.47mJ (on), 2.16mJ (off)
Input Type Standard Gate Charge 87 nC
Td (on/off) @ 25°C 16ns/127ns Test Condition 960V, 30A, 5Ohm, 15V
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) Mounting Type Surface Mount
Package / Case TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB Supplier Device Package TO-263AA
Base Product Number IXGA30

保証と返品

保証、返品、および追加情報

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    部品の品質保証: 365 日

    返品・返金:90日以内

    返品・交換:90日以内

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